UV激光鉆孔機MicroDrill6330
設備介紹覆銅箔全自動卷片機構，實現進料、鉆孔和裁片一條龍流程，大幅提高生產效率，是為覆銅箔鉆孔加工量身打造的專用設備，代替傳統機械式鉆孔機 ，實現全自動無人職守，無粉塵、無噪聲、零耗材。工作原理: 全自動卷對片鉆孔機構，實現進料、鉆孔和裁片一條龍流程，大幅提高生產效率，采用品牌固態納秒紫
產品中心
SMT激光模板切割機G6120
高精度激光模板切割機G6120技術優勢Advantages?德國IPG光纖激光器，長壽命、免維護German IPG fiber laser, long lifeandmaintenance free?兼容純氧切割和壓縮空氣切割，壓力實時監控Compatibleeitherpure oxygenorcompressed air ,provide&nbs
SMT激光模板切割機G680PRO
高精度激光模板切割機G680PRO技術優勢Advantages?德國IPG光纖激光器，長壽命、免維護German IPG fiber laser, long lifeandmaintenance free?兼容純氧切割和壓縮空氣切割，壓力實時監控Compatibleeitherpure oxygenorcompressed air ,provide&n
應用
領域
廣泛應用于電子電路制造、半導體與先進封裝、新能源與新型顯示以及精密元器件加工等多個高端制造領域。
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半導體
半導體與先進封裝解決方案面向高附加值、高技術門檻的封測環節，提供高可靠性的精密加工能力。封裝基板加工方案：針對陶瓷、玻璃等脆性封裝基板，陶瓷激光切割機和UV皮秒激光切割機可實現高潔凈度、低熱應力的精細切割與打標。先進封裝微加工方案：在扇出型（Fan-Out）、晶圓級（WLCSP）等先進封裝中，皮秒/飛秒激光可用于晶圓隱形切割、硅通孔（TSV
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電子設備
電子電路制造解決方案這是火焱激光最成熟的領域，貫穿SMT（表面貼裝）和PCB/FPC（印制電路板/柔性電路板）生產全鏈條。SMT鋼網智造方案：提供從圖形導入、自動排版到高精度切割的SMT激光模板切割機，確保焊膏印刷均勻性，是SMT產線品質的第一道關口。PCB微孔與切割方案：針對HDI板、IC載板的微孔需求，UV激光鉆孔
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應用領域
新型顯示制造解決方案服務于OLED、Mini/Micro LED等下一代顯示技術的核心制程。柔性OLED顯示方案：UV皮秒激光是切割柔性OLED多層復合材料的唯一選擇，可完美解決傳統切割帶來的屏幕黃化、分層、裂紋等問題。Mini/Micro LED巨量轉移方案：超快激光可用于玻璃/藍寶石基板的切割，以及關鍵的激光剝離（LLO）、激光轉移（LIFT）工藝，實現數百
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新能源
新能源制造解決方案聚焦于提升電池的安全、性能與生產效率，特別是鋰電池制造環節。極片與隔膜無損切割方案：利用超快激光對陽極/陰極極片進行異形切割，以及對隔膜進行微孔加工，能顯著減少毛刺和熱影響區，提升電池能量密度和安全性。電芯制造與組裝方案：可用于電芯極耳切割、匯流盤（Busbar）精密清洗，以及電池模組PACK環節的線束、絕緣材
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